Üretim

Ürünlerin yapısına göre farklı süreçlere ihtiyaç duyulmaktadır. Mevcut ürünlerimizde kullanılan prosesler SMT, Manuel THT, Montaj, Kaplama, Yazılım & Test, Son kontrol prosesleridir. Lazer Otomatik Hattı, THT Otomatik Hattı, Kaplama Otomatik Hattı 2023 4. çeyrekte devreye alınmış olacaktır.

Bu Proseste lazerle kartlar üzerine yakma yöntemi ile karekod basılmaktadır. Bu barkodla birlikte ürünün izlenebilirliği sağlanmaktadır. Diğer prosesler de bu kod referans alınarak ürünün izlenebilirliği karta göre yapabilmektedir. Lazer ile karekod oluşturulan kartlar mevcut makine sistemi ile el değmeden otomatik olarak makina çıkışındaki magazinlere(taşıyıcılara) yüklenir.

Mevcut durumda izlenebilirlik üretim sonrası çıkartılan etiketler ile sağlanmakta olup 2023 4. çeyrek içerisinde Lazer hattı aktif hale getirilmiş olacaktır.

SMT Prosesin beş önemli süreci içinde barındıran bir prosestir. Bu prosesler Printer(Lehim Basma Makinası),SPI(Lehim Baskı Testi) Pick and Place(Dizgi), Reflow(Fırın) ve AOI(Optik kontrol) prosesleridir.

PCB’lerin panel halinde yüzey temizleme işlemi burada yapılır. (2023 4. çeyrek içerisinde devreye alınmış olacaktır)

Lehimleme işlemi burada yapılır. Nem ve sıcaklık kontrolleri altında kart üzerindeki lehim adalarına, uygun elek ile lehim bırakılır.

Kartın üzerindeki adaya sürülen lehimin, yükseklik, alan, hacim, kısa devre ve kayıklık testi yapılır. (2023 4. çeyrek içerisinde devreye alınmış olacaktır)

SMT malzemelerin kart üzerine yerleştirilmesi bu makinada yapılır. Doğrulama sistemi ile hatalı malzeme dizilmesinin önüne geçilmektedir. Malzemeler hızlı ve otomatik bir şekilde makinaya beslenmektedir.

Uygun sıcaklık değerleri ve uygun sürelerle kart üzerindeki lehimin, lehim adası ve malzeme ile aktive olup, bütünleşmesidir. Böylece malzemeler karta lehimlenmiş olur. Proses azot atmosferi altında gerçekleşmektedir.

İki boyutlu otomatik optik kontrol yapar. Dizgisi veya montajı bitmiş kartların bu süreçte görsel kontrolü yapılır. Malzemelerin varlığını, yönünü, kayıklığını, yüksekliğini ve lehimin durumunu kontrol eder ve varsa hata olarak bildirir. (2023 4. çeyrakte 3 boyutlu makine kurulumu yapılarak süreç iyileştirilecektir)

Delik içi montaj teknolojisi anlamına gelir ve bacaklı malzemelerin dizgisi ve lehimlenmesi bu süreçte yapılır. Bu prosesi Radyal, Aksiyel, Seçmeli Lehimleme ve Pin Çakma olarak dörde ayırabiliriz. (THT otomatik hattı 2023 4. çeyrek içerisinde devreye alınacaktır.)

Müşteri isteğine göre, kart üzerinde istenilen noktalara koruyucu, yapıştırıcı, kaplayıcı vs gibi maddelerin uygulanması için kullanılır.

Kartların çevresel etkilere karşı dayanımını arttırmak amacıyla, müşteri isteğine göre bölgesel koruyucu kaplama işlemi yapılmaktadır. (Kaplama otomatik hattı 2023 4. çeyrek içerisinde devreye alınacaktır.)

Kartların elektriksel ve fonksiyonel testleri bu proseste yapılır. Malzemelerin değerleri, yönleri, varlığı, akımları, voltajları ve fonksiyonları yapıp yapmadığı bu süreçte kontrol edilir. LED Testleri fonksiyonel testte uygulanmakta olup, renk, parlaklık ve homojenite kontrolleri yapılmaktadır.

Bu proseste montajlama ve görsel kontrol yapılır. Hatlarda oluşabilecek veya gözden kaçırılabilecek çizik, kesik, deforme kart veya malzemeler bu proses sayesinde tespit edilir.

Müşteri isteğine göre PCB’ler setlenerek, müşteri isteğine göre belirlenen şekilde paketlenir.